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低气孔高强锆铬刚玉砖及其制造方法

申请号：CN201710035130.2 申请公布号： CN106747365A
申请日： 2017-01-17 申请公布日： 2017-05-31
申请（专利权）人：重庆钢铁集团矿业有限公司冶金材料厂 专利代理机构： 重庆信航知识产权代理有限公司
分类号：C04B35/106(2006.01)I

专利介绍

本发明公开了一种低气孔高强锆铬刚玉砖及其制造方法,其中低气孔高强锆铬刚玉砖由配料和结合剂制成,所述配料按重量百分比计包括:电熔白刚玉40‑80%、电熔莫来石0‑30%、锆质耐火材料1‑10%、铬质耐火材料1‑10%、α‑Al2O3微粉0‑15%、以及粘土5‑15%,所述结合剂的重量为配料总重量的1‑12%;制造方法包括步骤:1)准备配料和结合剂,2)混料和制砖坯,3)烧结。本发明所获得的低气孔高强锆铬刚玉砖,各材料间的结合强度高,致密性好,气孔率低,热震稳定性较好、抗渣浸蚀性能好,且耐高温。

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专利介绍

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